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半导体制造商关注00mm模拟晶圆厂模拟仍

2019-08-15 19:13:22来源:励志吧0次阅读

  2009年,TI建造了行业里第一个 00mm的用于模拟芯片的晶圆厂,此举改变了半导体行业的局面。

  到那时为止,模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在 00mm晶圆厂里,TI可以获得比竞争对手更有利的die-size 和成本优势。理论上,一块 00mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍,从而使TI降低整体的制造成本。

  在过去的一年里,英飞凌和意法半导体已经开始加紧筹划各自的用于模拟芯片的 00mm晶圆厂。并且寻求填补缺少晶圆厂和轻晶圆客户空隙的方法,GlobalFoundries是能够提供 00mm产能的、用于模拟/混合信号技术的最优秀制造商之一。 TI具有这些技术并且也是 00mm水平的, 日前Globalfoundries的全球销售,市场,质量和设计的副执行Michael Noonen说。 怎么做才能和TI相媲美?我们要的是这个问题的答案。

  在这不断变化的形势中,Powerchip,TowerJazz,TSMC和UMC 已开始准备提供 00mm模拟芯片的生产能力。但大多数的专业代工厂没有 00mm晶圆厂,并且认为他们并不处于劣势。他们认为,模拟技术是面向过程的,并不依赖于晶片的尺寸。

  模拟芯片制造商能否吸收新的 00mm的产能目前尚不清楚。一些模拟IDM依然自己制造,而其他人已经使用了代工厂。还有其他的问题, 00mm模拟晶圆厂能给予芯片制造商竞争优势吗?

  生产200mm晶圆的晶圆厂在未来几年里都被认为是划算的,它能够制造多种类型的,如专业的存储器,图像传感器,显示驱动器,,模拟产品,和基于MEMS的器件,IC Insights的分析师Trevor Yancey说。 在大多数情况下, 00mm晶圆厂仅仅用于制造大批量的、商品型的器件如DRAM、闪存、图像传感器和电源管理装置,并且这种情况还会继续。

  事实上,大量的模拟市场如接口芯片和电源管理, 00mm晶圆厂给予芯片制造商更有优势的die-size ,TI市场研究总监Susie Inouye说。 有许多的模拟产品,选择在 00mm晶圆厂里制造并不能高效地利用成本,如运算放大器等等,但我会说对于一些产品也有优势。比如电源管理,TI凭借 00mm晶圆厂就有优势。

  另一方面,在低迷时期, 00mm模拟晶圆厂可能难以利用全部生产力继而导致不必要的产能过剩。事实上,TI本身是可以立即吞噬自己内部工厂过剩的产能的。在一般的行业,在0. 5微米以上的老工艺产能过剩,但主流的0.18微米技术的生产供不应求。

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